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系統單晶片（SoC）發展隨著技術不斷的升級，研發與製造愈來愈貴，中小型業者發展空間受限。看好立體晶片（3D IC）將大幅降低成本，成為產業競爭力的關鍵技術，工研院資通所將重心放在系統整合研發，提升立體晶片的整合設計技術。

工研院資通所所長吳誠文認為，下一個最值得注意的關鍵技術是「3D IC」。這項技術成熟之後，不但可緩解微縮製程的限制，在整體產品的成本也會較便宜，對於中小型的IC業者來說，將是一大福音。

工研院電光所近年來致力研究IC的立體堆疊製程，目前已有結果，但「3D IC」的設計部分，還是有待開發的處女地。SoC的概念是把整個系統做水平整合放在單一晶片上，如果要達到相同的效果，還有另一種技術是，將數顆晶片堆疊，放置於單一晶片封裝中，這種稱為「3D IC」，就是把許多2D晶片垂直整合於單一晶片封裝中的技術。

當年工研院成立系統晶片中心，要扮演「領頭羊」角色，帶動台灣的SoC。